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【Rayclass | 锐课堂】第13期:一种高效的锡焊——振镜锡焊
时间:2019-03-04来源:

随着科技发展,电子、数码类产品使用越来越频繁,该领域所涵盖的产品其所包含的元器件都或多或少的涉及到锡焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都离不开需要精密焊接工艺的——锡焊。

目前在电子行业中,将导线与PCB板采用的锡焊方式主要有两种,分别是HotBar(热压熔锡焊接)和电烙铁焊接,这两种锡焊方式都存在要靠人工操作,过程复杂,良率不高,效率不高等缺点。


本期【Rayclass | 锐课堂】

通过对比

振镜脉冲激光焊接

VS

HotBar焊接

来分析激光在锡焊领域的优势

提供一种高效的锡焊解决方案

锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。传统方法中,HotBar焊接使用的比较常见。


HotBar焊接

HotBar也称哈巴焊接,其原理是先把锡膏印刷在电路板(PCB)上,然后利用热,将焊锡熔化并连接导线,这个过程是利用脉冲电流流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的电热来加热,再由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。


01

过程复杂

HotBar焊接过程复杂:主要步骤有装夹,分线,热压。每半小时需要用铜刷清洁一次焊头,用刷子清扫一次焊接底座。

装夹


分线


热压


02

各种不良现象较高

导线与PCB板用HotBar焊接时,经常出现压坏板子、烧点等现象,导致良率降低,常见不良有锡少、错位、短路和锡珠。

想要提高焊接效率和良率,我们推荐一种新型锡焊方式,可以利用100W窄脉宽光纤激光器配以振镜焊接头来进行锡焊。

振镜脉冲激光锡焊


01

激光锡焊原理

作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统锡焊工艺相比,激光焊接技术更加先进。

激光锡焊是通过光与材料直接作用产生熔化从而焊接,属于“表面放热”,加热速度极快,而HotBar焊接是靠热压头的“热传递”缓慢加热升温。


02

振镜激光锡焊流程


PCB板和线材预上锡

装夹

激光照射

振镜激光锡焊是激光锡焊的一种主要形式,具有一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,可以一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。


03

振镜脉冲激光锡焊优势

相比传统锡焊工艺,振镜脉冲激光锡焊优势十分明显:


解决方案

例如USB数据线用于电脑与外部设备的连接和通讯,也可用于手机的充电和与外部的连接。通俗的讲就是用于传输数据和充电。这样一根小小的数据线是如何生产出来的呢?手机数据线的屏蔽壳体和USB头都是用不锈钢制成的,其精密焊接位置很小。

锐科激光针对客户需求,采用了一种高效的锡焊焊接方式——振镜焊接。振镜激光焊接具有焊接速度快、精度高、质量稳定、操作方便、维护简单等优点,符合这个产能需求量大的社会环境,特别适用各种零部件的激光精密点焊。

焊接效果如下图所示。

此外,振镜脉冲激光锡焊还可以应用到有线材连接器、PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。

采用锐科激光100W窄脉宽脉冲激光器并集成振镜焊接头进行锡焊,在焊接的时候不会破坏到焊接部位里面的电子元器件,焊接深度大,表面宽度小,焊接强度高,速度快,具有无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控特点,非常适用于电子行业(适应焊点大小:Φ0.2mm~1.5mm),保证手机数据线耐用性、可靠性、屏蔽效能。

锡焊演示

锡焊样品

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